“三支箭”支持下，房地产融资行情年末“翘尾”******
中新网1月11日电 (中新财经记者 左宇坤)房地产市场的整体回暖虽尚待时日，但伴随着利好政策的全面释放，房企融资端已出现了立竿见影的效果。
2022年11月起，监管部门先后向房地产业发出“三支箭”，分别从信贷、债券、股权三个融资主渠道给予支持。以最近数据来看，房地产企业的融资已然“破冰”。
资料图：城市高楼林立。 中新社记者 王东明 摄12月房企融资行情“翘尾”
2022年，各级监管部门出台的稳楼市政策持续加码，除了在需求端不断降低购房成本与门槛，房企们也等来了金融机构“开闸放活水”。
“可以将2022年分成两个阶段，上半年通过‘稳需求’来‘稳经济’，下半年通过‘保供给’来‘稳信心’。”58安居客房产研究院分院院长张波总结称。
其中，尤以支持房企融资的“三箭齐发”引发关注。
“第一支箭”加速落地，多家银行陆续加入支持房企融资队列密集授信。据中指研究院2022年12月中旬发布的数据，60余家银行已向超100家房企授信4万亿元。
“第二支箭”持续推进，例如，中债增进公司已出具对龙湖集团、美的置业、金辉集团3家民营房企发债信用增进函，拟首批分别支持3家企业发行20亿元、15亿元、12亿元中期票据。
“第三支箭”反响积极，“开闸”三日，便至少有8家涉房企业抛出拟非公开发行股票进行股权融资的计划。据克而瑞研究中心统计，2022年12月重点监测房企共涉及48笔并购交易，披露交易金额的有32笔，总交易对价约528亿人民币，环比大幅增加72.4%。
从“三支箭”的各项反馈来看，越来越多的涉房企业获得融资“灌溉”的机会。
“‘第一支箭’和‘第二支箭’普遍都圈定在优质企业上，”易居研究院智库中心研究总监严跃进指出，而“第三支箭”的再融资政策对于部分小规模的区域房企有积极意义，有助于无门槛地获得融资。
“三箭齐发”释放出的积极效应已毋庸置疑，也带动了12月的融资行情出现“翘尾”。
据中指研究院监测，2022年12月，房企非银融资为655.82亿元，环比增长34.2%。主要便是得益于11月以来，政策大力支持优质房企发债融资，多家民营房增信发债成功。
资料图：郑州某商品房销售中心展示的楼房沙盘。 韩章云 摄融资宽松态势或有望延续
“在行业供给端利好尽出的背景下，房企筹资端流动性紧张问题将得以明显改善。”中指研究院认为，改善房企资产负债计划将继续实施，2023年将延续近期出台的支持房企融资政策。
“各项融资渠道重新开闸，优质房企将重获生机，整个行业可能会迎来一波重组并购潮，行业风险有望进一步缓释。此外，增量资金对于项目端的支持和‘保交楼’的落实，将有助于稳定居民预期。”张波说。
但不应忽视的是，从2022年全年数据来看，房企全年融资总量为8240亿元，同比减少38%，2016年以来首次低于1万亿元。
展望2023年，克而瑞研究中心认为，房企供给侧改革已渐近尾声，稳信用下企业整体融资环境或将实质性改善，央国企及优质民企更将显著受益。由于2021年以来房企发债量长期小于到期量，因此房企偿债一直处于承压状态，2023年前三季度一大波偿债潮仍需房企注意。
“2023年房企偿债压力仍较大，部分房企流动性困难风险仍未解除。”中指研究院企业研究总监刘水指出，企业要抓住当前融资窗口期，更要借助融资力量拉动销售端，推动经营端流动性回暖，从根本上解决流动性问题。
正如刘水所言，供给端面临的风险归根结底需要需求端来盘活。
“市场底最为重要的观察点将回到商品房销售。”中信证券首席FICC分析师明明指出，在需求侧和供给侧政策的共同推动下，商品房销售有望在明年二季度显著复苏。(完)
台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制****** 【环球时报驻德国特约记者 青木 环球时报记者 王冬 陈立非 宋毅】今年下半年以来，台积电在欧美日的产能布局步入“快车道”，引发岛内愈发强烈的“掏空台芯片产业链”质疑。法国广播电台23日报道称，台积电近来被传出考虑在德国设立其欧洲首座芯片工厂。为应对美国及日本新设产能的需求，台积电已经不断外派工程师前往支持。有业者表示，台积电未来若再前往德国投资设厂，人力方面恐将更加吃紧，营运获利压力也会因此进一步升高。 员工负荷量恐“破表” 23日，日本资深国会议员关芳弘透露，台积电斥资86亿美元在日本熊本县建厂之后，正考虑在日本兴建第二座工厂，熊本厂预计明年下半年落成启用。台积电在美国的产能布局也在加快落实。台积电日前公布一项耗资400亿美元的规划，扩建和升级该公司正在凤凰城建设的美国生产中心。此次在美设厂计划共分两期：第一期预计2024年量产5纳米和4纳米芯片；第二期则是更先进的3纳米芯片，预计2026年量产。 台湾《工商时报》24日分析称，自2021年下半年以来，就多次传出台积电将前往德国设厂的消息，但距离真正投资仍有很多困难需要解决。台湾《经济日报》认为，台积电布局欧洲面临三大挑战，包括客户真实需求、基础设施资源、人力/工程师人员调度。《联合报》24日报道称，台积电赴德国设厂，未来恐将像美国建厂项目那样，面临成本高、人才招募困难和相关先进材料供应不足等艰巨考验。还有台媒直言，台积电员工的负荷量会不会“破表”也是个问题。台积电超过5万名工程师中，有约500人连同家眷到美国协助建厂。日本新厂也需要再调度500—600人。 展示“深耕台湾”决心 台积电近来频繁的海外投资，在岛内引发“掏空台湾芯片产业”的质疑。台积电总裁魏哲家近日对此表示，半导体产业用的是脑力，在大部分地区都有工程师不足的情况，并不是工厂搬到哪个地方，那个地方就会发展茂盛。 另据台湾《财讯》报道，日本自民党参议员三宅伸吾近日声称，台积电在日本生产的是落后最新制程两三个世代的技术产品，而且台积电在台湾地区以外生产的量，只占总产量的一成左右，仍有八九成留在台湾。 为展示所谓“深耕台湾”的决心，台积电将于12月29日在南科晶圆18厂举行3纳米量产暨扩厂典礼。根据台积电官网信息，台积电立足台湾在全球广设厂区，目前拥有4座12英寸超大晶圆厂、4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂。 成功模式难复制 通信行业资深专家项立刚对《环球时报》记者表示，台积电在日本、欧洲等地进行生产布局，实际上成本是很高的。欧洲和日本的芯片制造都已经衰落得非常厉害。台积电一个企业想改变这种经济大势，很难做得到。 岛内舆论也对台积电产能布局充满疑虑。《工商时报》22日发表社论称，长期以来台湾就有生产资源“五缺”问题，半导体产能外迁是迟早的事，但此次台积电赴美设厂完全是基于地缘政治的决策。文章称，台积电赴美建厂，生产离开台半导体生态体系和人才，很难复制过去的成功模式。 (环球时报) 彩虹多多地图 |
